12月10日,比亚迪在宁波发布了IGBT4.0,IGBT号称是电动汽车的“cpu”。IGBT基本都是由欧美和日本半导体巨头垄断,比亚迪本次发布的IGBT4.0,打破了国际垄断。同时,比亚迪宣布已经布局投资第三代半导体材料SiC(碳化硅),并将在2019年推出SiC汽车。
连日来,国家领导人在各大场合充分肯定了民营经济的重要地位和作用,更是提出支持民营企业创新,培养一批‘单项冠军’,诸如半导体芯片、5G技术是眼下首当其冲备受重视的技术,而作为各类科技产品的基础性器件——磁件,其受重视力度远达不到企业期望。
近年来,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域的应用被广为讨论,其应用也将推动电源设计、磁件设计新变化。
10月23日-25日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和张家港高新技术产业开发区举办的“2018国际第三代半导体论坛”在深圳举办。
瑞萨电子中国汽车电子业务中心汽车电子市场部高级专家孙子毅在接受《半导体器件应用》杂志记者采访时表示,随着国内市场综合因素,例如环境需求、政策、标准等合力影响,汽车新能源市场毫无疑问会继续稳定而快速增长
有别于其他新能源汽车会议,本次大会将重点关注最新的半导体器件、磁件和连接器等核心元器件技术,在新能源汽车BMS、电控、电机和充电设备中的应用,是业界稀有的技术专题盛会。
为了解行业最新技术,掌握市场发展趋势。2018年10月20日,大比特即将举办“第五届(上海)新能源汽车电控与BMS暨充电管理技术研讨会”。
跨越了20多月,最终以支付20亿美元“分手费”,作为补偿,由此,全球最大芯片并购案画上了句号。这也给中国汽车半导体行业留下了一丝机会,我国在自主研发“芯”事业仍任重道远。
家电智能化浪潮的不断升级,使得家电智能控制系统越来越受到业内重视,作为核心部件的MCU市场也水涨船高,而自2017年第四季度以来,MCU等芯片一直处于涨价和短缺的状态,未来随着家电企业智能化升级的不断深入,企业应该如何应对当前MCU芯片短缺的情况?
近年随着景观照明、智能照明、路灯照明等多个照明领域多处开花,良好的市场前景引得众多企业纷纷入局,其中包括Power Integrations(以下简称PI),他们一直以提供高效能电子元件,帮助LED照明行业进行升级转型。在2018年光亚展期间,半导体器件应用网记者采访到了PI公司 LED照明产品营销总监Hubie Notohamiprodjo。