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“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！

深圳华强半导体集团BD事业部副总经理俞宏达先生分享，工业设备算力品质升级，产业应从国产替代转向创新。AI大模型将半导体产业链从“线性分工”走向了“系统协同”。也需用AI预测产业趋势并关注地缘政治。

发布时间：2026-04-14 10:53:07
华林嘉业：AI驱动超级周期下，如何领跑湿法制程设备赛道？

国内湿法制程设备领域的代表性企业北京华林嘉业科技有限公司（以下简称“华林嘉业”，CGB）亮相SEMICON China2026，展示了其全品类产品矩阵与硬核技术实力，颇具亮点。

发布时间：2026-04-08 10:01:55
会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026)将于5月在江阴举办

为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”。

发布时间：2026-04-01 10:10:32
首发！4月10日深圳，半导体大会重磅议程揭晓！

“2026半导体产业发展趋势大会”将于4月10日在深圳华侨城洲际大酒店盛大启幕。本次大会旨在打造集前沿趋势探讨、产品技术交流与产业资源链接于一体的行业盛会。

发布时间：2026-03-17 14:38:46
启动申报｜2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）优秀功率半导体产品征集活动

2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将于6月11-13日在上海举办。经大会组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。

发布时间：2026-03-16 10:25:01
4月10日深圳启幕！2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启，即刻抢占席位！

华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会”，定于4月10日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举办。本次大会以“智创无界?芯向未来”为主题，汇聚全产业链力量，搭建高效交流平台，诚邀各界同仁共襄盛举！

发布时间：2026-02-06 09:19:05
智启未来运赢天下！国联全球智运在广州南沙盛大启幕

开业庆典在热烈氛围中正式启幕。在全体来宾的共同瞩目与期待中，国联股份副总裁、肥多多CEO尹海凤，国联全球智运总经理曾添旺，国联股份肥多多高级顾问钱春红，广州肥多多总经理陈星，产业互联网大视野CEO马羽东，四海集团董事长苏河，肥多多联合CEO熊宏国，国联全球智运副总经理周鉴明一同登台，

发布时间：2026-01-16 11:20:10
精彩回顾|2026 CIO时代华东新年会落地上海，助力企业重塑数据驱动新动能

为了顺应CIO们的需求，2025年12月27日，由CIO时代主办，新基建创新研究院作为智库支持，CIO时代华东院协办，主题为“数智共生，重塑数据驱动新动能”的2026年CIO时代华东新年会在上海落幕。

发布时间：2026-01-05 10:18:12
先进制程扩产叠加国产化替代风口，半导体激光设备大有可为

半导体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距

发布时间：2025-11-19 14:20:18
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书-为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持

向800V VDC架构的转型意义重大，需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴，不仅持续与NVIDIA等业界领导者保持紧密协作，还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。

发布时间：2025-11-07 10:36:45