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  • PGI和英伟达合作开发CUDA Fortran编译器

    PGI，英伟达，开发CUDA Fortran编译器 意法半导体全资子公司、世界领先的高性能计算机（HPC）编译器提供商Portland Group®宣布与英伟达公司（NVIDIA）达成合作开发协议，两家公司计划为CUDA图形处理器（GPU）开发新的Fortran语言编译器。

    发布时间：2009-06-27 09:47:24
  • Intersil推出业界首个低电压、高精度数字控制电位器

    Intersil，业界首个低电压，高精度数字控制，电位器 全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出业界首款具有小于1%典型电阻容差的低电压DCP --- ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可变电阻，使用户能够为开环应用设定标准或非标准电阻值。

    发布时间：2009-06-26 12:02:12
  • Ramtron推出32Kb器件扩展 F-RAM串口存储器产品线

    Ramtron，32Kb器件扩展，F-RAM串口存储器，产品线 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速读/写性能、低电压运行，以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存储器，工作电压为2.7V至3.6V，采用8脚S

    发布时间：2009-06-24 09:49:56
  • Maxim推出线性度最高的下变频SiGe混频器

    Maxim，线性度最高，下变频SiGe混频器 Maxim推出带有片内LO缓冲器的完全集成、2000MHz至3900MHz下变频混频器MAX19996A。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计，集优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性于一体，能够工作于极宽的频段范围。

    发布时间：2009-06-18 11:31:58
  • Maxim推出高线性度、850MHz至1550MHz上/下变频、SiGe混频器

    Maxim，高线性度，850MHz至1550MHz上/下变频，SiGe混频器 Maxim推出业内性能最佳的完全集成、850MHz至1550MHz SiGe无源混频器MAX2051。器件专为多载波电缆前端下行视频、电缆调制解调器终端系统(CMTS)、视频点播和DOCSIS®兼容的边沿QAM调制以及无线基础设施等应用而设计，在较宽的50MHz至1000MHz IF频带内具有优异的线性度和杂散抑

    发布时间：2009-06-03 11:25:37
  • 安森美半导体推出业界首款带集成ESD保护的共模扼流圈EMI滤波器，应用于高速数据线路

    安森美半导体，业界首款，带集成ESD保护，共模扼流圈，EMI滤波器，高速数据线路 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护集成电路(IC) ，应用于高速数据线路。

    发布时间：2009-05-31 14:04:46
  • 模数转换器简化用于变电站控制的电力线监控系统设计

    模数转换器，简化，变电站控制，电力线，监控系统设计 Analog Devices， Inc，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出简化下一代电力线监控系统设计的同步采样 ADC（模数转换器）。随着全球电力需求的增加，对更高效的变电站和“智能电网”管理的需求也在不断增加。电力公司需要电力线监控系统，以对能量的消耗情况、成本和质量进行监视和控制，并保护昂贵的设备不被电源浪涌和恶劣的暴风雨毁坏

    发布时间：2009-05-21 09:58:26
  • Ramtron发布高功效512Kb和1Mb V系列串口F-RAM存储器

    Ramtron，高功效512Kb和1Mb，V系列串口F-RAM存储器 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。

    发布时间：2009-04-09 11:25:14
  • 霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料

    霍尼韦尔，新型高性能，半导体热管理材料 霍尼韦尔公司今日宣布已研制出一种新的热界面材料，可以帮助管理先进半导体器件所产生的热量。

    发布时间：2009-03-25 10:02:12
  • 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料

    霍尼韦尔，半导体行业，无铅热管理材料 霍尼韦尔公司今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。

    发布时间：2009-03-25 09:58:11
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