• 首页
  • 资讯中心

      资讯分类

      数据加载...
  • 产品库

      产品分类

  • 研讨会
  • 应用
[实际应用]
[热门关键词]
获得约 500 条结果 （用时0.09 秒）
网页结果
按时间搜索
搜索历史
  • 我国机器人发展需要打造外部环境

    我国机器人产业正面临市场看着诱人却不能占到手的尴尬困境，归根结底还是技术基础过于薄弱导致商业化产品性能落后为主因，如何打破当前局面，则是全行业都要面对的问题。

    发布时间：2013-07-03 17:10:21
  • Wi-Fi®技术获新突破 Wi-Fi功能的性能达新水平

    Wi-Fi Alliance®推出了 Wi-Fi CERTIFIED™ ac 认证计划。以 Wi-Fi CERTIFIED n 的高性能基础为依托，Wi-Fi CERTIFIED ac 产品能够以比旧版 Wi-Fi 产品快一倍甚至两倍的速度提供全家庭网络覆盖，并可轻松处理诸如超高清和4k 视频、多媒体、和快速文件传输等高要求的应用。

    发布时间：2013-07-03 16:55:29
  • 罗杰斯推出PORON® SlimGrip™泡沫

    当空间有限且显示性能极为重要时，PORON® SlimGrip™ 泡沫是理想的材料。SlimGrip泡沫是罗杰斯公司(@罗杰斯材料)迄今为止最柔软的材料。初始厚度为0.5毫米，能填充小于0.05毫米的缝隙，不会留下任何未填充空间。

    发布时间：2013-07-03 11:54:43
  • 美高森美发布用于ARM-based SmartFusion2 SoC FPGA设计的System Builder设计工具

    致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本

    发布时间：2013-07-02 14:08:27
  • 思博伦凭借LTE-Advanced载波聚合能力领跑移动设备测试

    2013年6月26日 全球无线网络、设备及服务测试领域的领导者思博伦通信今天宣布，CS8移动设备测试仪将为载波聚合测试提供支持。作为业界最简便和最快捷的移动设备设计测试及验证工具，CS8将有助于确保LTE-Advanced(3GPP Release 10)载波聚合功能满足运营商对性能的期望。

    发布时间：2013-07-02 12:04:40
  • TriQuint加速了氮化镓的供应速度，推出卓越新产品和代工服务

    中国 上海 – 2013年7月1日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体(纳斯达克代码：TQNT)，今天发布了15款新型氮化镓( GaN )放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。

    发布时间：2013-07-01 09:31:46
  • 邦纳发布全新一代高性能经济型光电传感器

    美国邦纳近日发布全新一代的高性能经济型S18-2系列光电传感器，该传感器是一款直径为18mm，采用先进的ASIC技术制造，具备优异的光学性能的圆柱形光电传感器。

    发布时间：2013-06-28 15:52:49
  • 芯科发布基于MEMS的Si50x振荡器

    高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO)，这些应用包括数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等。新型Si50x振荡器基于Silicon Labs专利的CMEMS技术，此为首个在大批量生产中把ME

    发布时间：2013-06-28 11:08:53
  • 美高森美推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合

    致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用输入/输出(GPIOs)、5G SER

    发布时间：2013-06-27 15:01:54
  • 道康宁推出两款全新导热材料TC-5622与TC-5351

    随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料(TIMs)产品线基础上推出两款全新产品：道康宁TC-5622与TC-5351导热材料。

    发布时间：2013-06-26 09:11:26
500条 上一页 1.. 38 39 40 41 42 43 44 45 46 ..50 下一页

Weibo Weixin

  • 微博 微信

Big-Bit.COM

大比特资讯
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。

Phone:020-37880700

E-mail:webmaster@big-bit.com

在线服务:网络服务支持QQ:1438749412

法律顾问: 广东格林律师事务所 杨律师

增值电信业务经营许可证 粤ICP证 B2-20030274

Company

Site

Copyright Big-Bit © 1999-2013 All Right Reserved 哔哥哔特资讯 版权所有      未经本网站书面特别授权，请勿转载或建立影像，违者依法追究相关法律责任