全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码:AMS)宣布,旗下AS3696高精度4通道LED驱动器经过网友投票及评委会专家评审,从众多竞争对手中脱颖而出,荣获《电子产品世界》(EEPW)杂志评选的2010年度电源技术及产品奖LED驱动最佳创新奖。
近几年,我国的检测水平已有长足的发展,尤其是在光学和光电性能检测方面,依托高校在学术研究上的优势,不仅培养了一批业内优秀人才,而且在周边形成了一些优势产业。
Eldo Premier工具借助专有的高级解算技术,加快大型电路前仿和后仿过程。通过在求解非线性差分方程中应用独特的代数算法,提升了单线程仿真的速度。同时通过新型仿真内核的本地并行设计,显著提高了多线程仿真性能。
ARM公司近日宣布与LG电子达成一项新的授权协议,ARM将为LG电子提供高性能、低功耗的 ARM® Cortex™ 处理器和ARM® Mali™ 图形处理器( GPU)系列,包括 Cortex-A15 MPCore™ 和Cortex-A9 MPCore 处理器、ARM Mali-T604 GPU、ARM CoreLink™ 互联及系统
Diodes公司推出完整的先进高速CMOS逻辑器件系列,实现比现有同类高速CMOS逻辑器件更优越的功耗和开关速度。
相较于传统照明,LED技术目前的成本仍高,实际使用上较复杂、亮度有限、规格不一、封装性能与照明品质也不够稳定,种种因素正成为以半导体为基础的LED技术在落实大规模量产与普及化的一大挑战。
目前,国内参与半导体照明产品生产的企业大部分为电子或其它产品生产厂家,没有照明产品的生产背景。充分重视产品的照明性能、了解照明需求,从光学、色度学等指标上对产品进行针对性的设计与改进,才能在竞争中获得先机。
目前,国内参与半导体照明产品生产的企业大部分为电子或其它产品生产厂家,没有照明产品的生产背景。充分重视产品的照明性能、了解照明需求,从光学、色度学等指标上对产品进行针对性的设计与改进,才能在竞争中获得先机。
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出SST™ DN4 DeviceNet* USB接口模块,以补足其SST DN4 DeviceNet网络接口卡(NIC)系列产品阵容。
自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发和产业化”项目。目前已开发了多款嵌入式CPU,并已经完成或正在TSMC、SMIC等工艺线进行硬核化。嵌入式CPU产业化推广取得了较好的成绩,信息安全领域17款SoC芯片、数字电视等消费领域有10款SoC芯片、智能卡领域有9款SoC芯片、汽车电子领域有2款芯片先后采用了C*CoreCPU