应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出5款新的低压降(LDO)及超低压降线性稳压器,用于宽范围汽车应用,如后视摄像头模块、仪表组合、车身及底盘应用。这些新器件以节省空间的集成方案提供150毫安(mA)输出电流,符合汽车制造商对点火系统关闭时极低静态电流的最新要求。
横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频(HD-PA™)标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作,通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势,携手将HD-PA推向市场。
全球领先的互连产品供应商Molex公司宣布推出创新的Brad® Micro-Change® M12 圆形混合技术(Circular Hybrid Technology,CHT)连接器,结合了Cat 5e数据速率与电源,具有高信号完整性和极佳的性能。
日前,世界上最大的电信运营商之一中国电信宣布选择上海贝尔为其网络性能升级提供支持,以应对中国市场对于宽带连接和诸如视频应用等高带宽内容访问迅速增长的需求。凭借领先行业的100G 技术,上海贝尔获得了本次中国电信IP集采市场份额第一。
通过在全功能转钥系统的控制功能充分体现了Pearl TKS 系统工业级激光器性能,优化了工业应用。该产品采用 nLIGHT公司由单管激光器管芯组成的Pearl光纤耦合激光器模块为核心,提供了前所未有的高可靠性。而且调制速率快,其中高可靠性和完美的工业设计使之成为工业应用中理想的工具。
FCI是一家主要的连接器和互联系统制造商,其于今日宣布推出性能设计为25Gb/s的XCede®立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中,每个信号连接器模块备有4个、6个或8个列片,每个列片备有2个、4个或6个差分信号对。
致力于提供强效、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础,广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂层、太阳能电池生产、光学器件及建筑玻璃涂层、有害气体处理、CO2激光激发、MRI RF放大器、RF手术刀和感应加热等系统中。
全球最大的TD-LTE试验网正在按照预先制定的时间表进行着试验:在6月底完成所有基站的开通工作,从而进入规模技术试验测试阶段。本次规模试验是TD-LTE走向规模商用的重要一步,对于促进TD-LTE技术的成熟、产品互通性能的提高、产业链的协调健康发展具有重要意义。
这几款新产品不但可以精简系统设计,而且还有多种不同客户订制选项可供选择,让QorlQ处理器的用户可以按照自己的要求迅速配置不同的输入/输出。系统设计工程师一旦采用这几款产品,便无需兼顾处理器和内存的复杂设计,可以有更多时间专注于载板的设计,确保输入/输出满足应用的要求,以便提升产品性能,更快的赢得市场。
科锐公司日前宣布,截至2011 年 4 月,公司的无线射频(RF)业务部门已出货的商用碳化硅衬底氮化镓 (GaN-on-SiC) RF 功率晶体管和 MMIC 产品的合计 RF 输出功率已突破 10 兆瓦。这一里程碑式成果充分说明了科锐的氮化镓HEMT 和氮化镓 MMIC 技术拥有高兼容性、可靠性和业经证明的优异性能。这 10 兆瓦中只包括商用 RF 产品,不包含氮化镓 MMIC 晶圆代工业务的