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  • Aptina推出高性能相机传感器

    加州圣荷西和德国科隆--(美国商业资讯)--为各种应用场合提供成像支持(Imaging Everywhere)的CMOS成像解决方案全球提供商Aptina今天宣布推出AR1011HS数码相机图像传感器。

    发布时间：2012-09-21 11:22:05
  • “国民车”夏利持续创新佳绩

    提起“夏利”品牌，在中国无人不知无人不晓。这个国内最早进入家庭的主力车型之一，凭借着稳定的性能、过硬的品质、便捷的服务等特点，让它和平民百姓有着一种特别的亲近感，并被赋予了“国民车”的美誉。

    发布时间：2012-09-21 09:39:29
  • Spansion串行闪存产品新增低容量系列和高性能DDR器件

    嵌入式闪存市场的领导者Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)日前宣布开始生产最新低容量串行闪存系列以扩大其产品阵容，并满足消费类市场和大中华区的更多应用需求。最新4 Mb、8 Mb和16 Mb Spansion® FL-2K系列面向消费电子领域的代码存储应用，例如光盘驱动器、电缆和DSL调制解调器、打印机、路由器等，以及智能电表等工业应用。该系列产品通过高达85 MHz的读取性能

    发布时间：2012-09-21 09:25:10
  • FCI开发高性能USB 3.0连接器技术

    作为连接器和互联系统的领先制造商，FCI发布了其新型超速USB 3.0连接器，与USB 2.0连接器相比，它的性能得到显著提升。通过支持5 Gbps数据速率和提供更快的同步时间，高可靠性超速USB 3.0连接器将用户的等待时间减到最少，与USB 2.0连接器相比，其性能增加10倍。超速USB 3.0连接器的电源效率进行了优化，为基于闪存的产品、其他新兴消费品和工业数据应用提供所需的带宽和净空。

    发布时间：2012-09-21 09:18:19
  • 科锐技术创新出新品

    碳化硅是一种高性能的半导体材料，被广泛地应用在照明、功率器件和通讯器件产品的生产中，包括发光二级管(LED)、功率转换器件以及无线通讯用射频功率晶体管等。

    发布时间：2012-09-20 13:49:17
  • 德州仪器 3.3 V RS485 收发器刷新业界性能水平

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在高达 50 Mbps 速率下提供 IEC 静电放电 (ESD) 保护的业界最高性能 3.3V RS485 收发器。该 250kbps SN65HVD72、20Mbps SN65HVD75 以及 50Mbps SN65HVD78 与同类竞争产品相比，可提供更优异的功耗、ESD 以及滞后等所有关键性能，为在条件恶劣的高噪声工业应用中使用 RS485 收发器的设计人

    发布时间：2012-09-20 09:04:02
  • 赛灵思造福医疗电子 力推28nm All programmable系统

    为满足客户在“低成本、低功耗、高性能、高密度”产品的需求，可编程平台已成为设计者的唯一选择。在8月22日深圳举行的“第五届中国国际医疗电子技术大会”上，FPGA的发明者——赛灵思展出了基于28nm工艺制程的All programmable完全可编程SOC。

    发布时间：2012-09-19 16:44:26
  • 50Ω IF 增益构件提供 47dBm OIP3、15.5dB 增益，仅消耗 450mW 功率

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 9 月 18 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 15.5dB 增益构件 LTC6431-15，该器件可在 50Ω 环境中及 20MHz 至 1GHz (乃至更高频率) 范围内实现高动态范围。该器件采用先进的 SiGe 工艺制造，有两个性能级版本。

    发布时间：2012-09-19 09:56:13
  • ADI推出三款发射DAC用于航空航天和防务

    中国，北京——Analog Devices，Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*，在航空航天和防务应用领域的信号处理技术创新方面居前沿地位已逾45年。最近，ADI公司推出三款高性能16/14位发射DAC AD9117/AD9122/AD9739，继续保持其不断创新的势头。

    发布时间：2012-09-19 09:10:59
  • 意法半导体宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产，并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件

    意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为简化高性能STM32 F3微控制器开发项目，推出并开始量产一个简单易用的创新开发平台。

    发布时间：2012-09-18 09:30:43
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