经过数年努力,TD-LTE从原理样机到单系统性能,从室内测试到室外测试,从小规模网络测试到扩大规模网络测试,在通向商用的道路上,一程快似一程。2012年9月,2万基站的TD-LTE扩大规模测试的网络建设将在13个城市展开,在杭州、广州、深圳,更将出现可以与TD-SCDMA网络覆盖相匹敌、性能大幅提升的TD-LTE网络。TD-LTE商用的号角即将吹响。
作为一个消费者,更薄、更轻、待机时间更长,只是我对新一代移动设备的基本需求。我期待更多的创新形态、更卓越的性能、更丰富的应用、更精彩的体验、更智能的互联性。新一代超极本统一了PC和平板电脑,这是非常重要的里程碑。
100G技术经过近两年的市场培育,终于逐步走入现实。中国电信科技委主任韦乐平已经指出,100G技术已经成熟,2013年将迎来市场爆发期。而今年中国移动率先开启100G的现网测试,验证了100G系统性能、组网能力、稳定性和可靠性,更为国内运营商现网引入100G技术做好铺垫。
与iPhone4S相比,iPhone5各个部件的性能确都有很大的提升,但是就主要部件的技术参数而言,苹果几乎没有什么独一无二的优势。
韩国首尔半导体推出的Acrich2是一款能为照明设计师提供高功效、高功率因素及改善THD性能的光源。AC LED模组具有100lm/W性能,并且当前可提供批量生产订单。
近年来,在市场增长和消费者购车习惯转变的推动下,汽车制造商越来越趋向于采用更复杂的电子元器件来增加新的舒适/使得功能,同时致力于节能减排以配合更严格排放法规需求。身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商,安森美半导体积极推出强固及创新的高能效汽车解决方案,减少废气排放,提高燃油经济性、增强动力系统、照明、安全、车载网络和信息娱乐系统的性能和可靠性。
近日,Finisar研发副总陈家澍博士在一次会议作了《关于100G CFP收发模块的现状及未来展望》的报告。在报告中,陈博士介绍了100G CFP客户端收发模块的市场需求、产品架构、产品性能、演进路线、下一步研发方向以及产品改进方向等内容。
西部数据几天宣布,正在试产世界上最薄的5毫米硬盘,而且采用了混合存储技术,可以为最轻薄的笔记本同时带来大容量存储和接近固态硬盘的高性能。
碳化硅是一种高性能的半导体材料,被广泛地应用在照明、功率器件和通讯器件产品的生产中,包括发光二级管(LED)、功率转换器件以及无线通讯用射频功率晶体管等。150毫米单晶碳化硅衬底能够帮助降低成本、提高产量,同时带动碳化硅产业的持续增长。
小型化、智能化、低功耗和高性能已经成为当下工业行业的发展趋势,随着计算机、嵌入式技术的日新月异,工业计算机产品、技术与市场也得到了长足的发展。在工业计算机领域,固态硬盘已经成为不二之选,而这种硬盘在个人电脑中尚属高端。