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  • 罗杰斯推出PORON® SlimGrip™泡沫

    当空间有限且显示性能极为重要时，PORON® SlimGrip™ 泡沫是理想的材料。SlimGrip泡沫是罗杰斯公司(@罗杰斯材料)迄今为止最柔软的材料。初始厚度为0.5毫米，能填充小于0.05毫米的缝隙，不会留下任何未填充空间。

    发布时间：2013-07-03 11:54:43
  • 美高森美发布用于ARM-based SmartFusion2 SoC FPGA设计的System Builder设计工具

    致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本

    发布时间：2013-07-02 14:08:27
  • 思博伦凭借LTE-Advanced载波聚合能力领跑移动设备测试

    2013年6月26日 全球无线网络、设备及服务测试领域的领导者思博伦通信今天宣布，CS8移动设备测试仪将为载波聚合测试提供支持。作为业界最简便和最快捷的移动设备设计测试及验证工具，CS8将有助于确保LTE-Advanced(3GPP Release 10)载波聚合功能满足运营商对性能的期望。

    发布时间：2013-07-02 12:04:40
  • TriQuint加速了氮化镓的供应速度，推出卓越新产品和代工服务

    中国 上海 – 2013年7月1日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体(纳斯达克代码：TQNT)，今天发布了15款新型氮化镓( GaN )放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。

    发布时间：2013-07-01 09:31:46
  • 邦纳发布全新一代高性能经济型光电传感器

    美国邦纳近日发布全新一代的高性能经济型S18-2系列光电传感器，该传感器是一款直径为18mm，采用先进的ASIC技术制造，具备优异的光学性能的圆柱形光电传感器。

    发布时间：2013-06-28 15:52:49
  • 芯科发布基于MEMS的Si50x振荡器

    高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO)，这些应用包括数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等。新型Si50x振荡器基于Silicon Labs专利的CMEMS技术，此为首个在大批量生产中把ME

    发布时间：2013-06-28 11:08:53
  • 美高森美推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合

    致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用输入/输出(GPIOs)、5G SER

    发布时间：2013-06-27 15:01:54
  • 道康宁推出两款全新导热材料TC-5622与TC-5351

    随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料(TIMs)产品线基础上推出两款全新产品：道康宁TC-5622与TC-5351导热材料。

    发布时间：2013-06-26 09:11:26
  • SDN商用交换机诞生 为设备市场注入“新鲜血液”

    高性能以太网交换机美国极进网络中国区技术总监石奇海在接受专访时透露，极进网络已经推出了SDN商用交换机，或会把现有已经固化的设备市场竞争格局打乱。

    发布时间：2013-06-25 11:14:29
  • 德州仪器推出新一代汽车LED驱动器

    日前，德州仪器(TI)宣布推出符合AEC-Q100标准的新一代汽车LED驱动器，其丰富的特性支持业界最高额定电压、热关断保护以及优化的电磁兼容(EMC)性能。

    发布时间：2013-06-24 10:35:16
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