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  • Microchip推出电感式触摸传感模拟前端器件（AFE）

    Microchip，电感式，触摸传感，模拟前端器件（AFE） 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国芝加哥的传感器博览会（Sensors Expo）上宣布推出针对电感式触摸传感应用的MCP2036模拟前端器件（AFE）。

    发布时间：2009-06-11 11:07:06
  • 安森美半导体推出业界首款带集成ESD保护的共模扼流圈EMI滤波器，应用于高速数据线路

    安森美半导体，业界首款，带集成ESD保护，共模扼流圈，EMI滤波器，高速数据线路 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护集成电路(IC) ，应用于高速数据线路。

    发布时间：2009-05-31 14:04:46
  • Ramtron发布高功效512Kb和1Mb V系列串口F-RAM存储器

    Ramtron，高功效512Kb和1Mb，V系列串口F-RAM存储器 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。

    发布时间：2009-04-09 11:25:14
  • 霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料

    霍尼韦尔，新型高性能，半导体热管理材料 霍尼韦尔公司今日宣布已研制出一种新的热界面材料，可以帮助管理先进半导体器件所产生的热量。

    发布时间：2009-03-25 10:02:12
  • 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料

    霍尼韦尔，半导体行业，无铅热管理材料 霍尼韦尔公司今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。

    发布时间：2009-03-25 09:58:11
  • 科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案扩展音频产品组合

    科胜讯，新型片上扬声器半导体解决方案，扩展音频产品组合 用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器（speakers-on-a-chip – SPoC）系统解决方案，覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。CX20662 和 CX20663 还能

    发布时间：2009-03-12 09:45:12
  • 飞兆半导体的初级端调节PWM控制器可简化设计并减少线路板空间

    飞兆半导体，初级端调节PWM控制器，简化设计，减少线路板空间 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新初级端调节 (primary-side regulation， PSR) 脉宽调制 (PWM) 控制器系列，实现精简又高效的电池充电器和电源电路设计。这些EZSWITCH™ 初级端调节控制器集成了一个初级端调节 PWM 控制器和一个功率MOSFET，

    发布时间：2009-03-07 09:32:14
  • 意法半导体（ST）最新MDmesh™ V功率MOSFET技术，在650V额定电压下取得最佳单位面积导通电阻、能效和功率密度

    意法半导体（ST），MDmesh™ V功率MOSFET技术，650V额定电压下，最佳单位面积导通电阻，能效，功率密度 功率半导体产品的全球领导者意法半导体宣布，功率MOSFET芯片性能方面取得巨大突破，最新的MDmesh™ V技术达到业内最低的单位芯片面积导通电阻。MDmesh V让新一代650V MOSFET将RDS(ON)降到0.079Ω以下，采用紧凑型功率封装，使能效

    发布时间：2009-02-21 09:43:48
  • 飞思卡尔的先进射频功率处理技术降低蜂窝发射器的成本和功耗

    飞思卡尔，先进射频功率处理技术，降低蜂窝发射器的成本和功耗 飞思卡尔半导体近日推出其下一代横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）射频功率晶体管，以满足蜂窝发射器降低功耗的迫切需求。

    发布时间：2009-02-18 10:51:45
  • RAMTRON宣布为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择

    RAMTRON，4兆位并口非易失性F-RAM存储器，FBGA封装选择 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/

    发布时间：2009-02-11 10:30:07
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