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  • 泰科电子双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战

    泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。

    发布时间：2011-02-15 16:53:20
  • 美国国家半导体突破性改革传感器系统设计方案

    二零一一年一月二十五日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出两款可配置的传感器模拟前端(AFE)集成电路，两款产品采用美国国家半导体的独创技术，并获得多款全新设计工具的支持，令系统设计工程师可以使用各大厂商生产的各类传感器产品完成信号路径设计，将产品快速推向市场。

    发布时间：2011-02-10 16:22:53
  • 国半上市10Gbit/秒中继器IC

    美国国家半导体公司(National SemiconductorCorp.)上市了以原来一半左右的耗电量即可获得2倍左右传输距离的支持10.3125Gbit/秒的Repeater（中继器）IC"DS100BR410"。该中继器IC配备有四个可进行单向传输的通道（Channel），并在各通道的输入部位和输出部位分别配备了均衡器电路和去加重（De-emphasis）电路。通过均衡器电路进行波形整形，

    发布时间：2011-02-10 14:59:30
  • 飞兆半导体推出业界首款双向逻辑门光耦合器，提供经验证的可靠光隔离性能

    工业通信设计工程师需要通过通信现场总线发送高速数据，同时避免损坏敏感的控制器、模数转换器或传感器。现有的解决方案是使用两个单通道光耦合器，或是磁性和电容性耦合等其它技术，但是这类方法不能达到所需要的可靠隔离水平和抗电磁干扰水平。

    发布时间：2011-01-20 09:40:06
  • PMC-Sierra推出业界首款支持零维护缓存保护的6Gb/s Unified Serial RAID 控制器存储方案

    业界领先的网络架构半导体解决方案提供商 PMC-Sierra 公司（纳斯达克代码：PMCS）今天宣布推出 Adaptec by PMC 6系列 RAID 控制器，旨在支持高 I/O 处理功能与高带宽应用。Adaptec 6 系列采用 PMC-Sierra 市场领先的多核 SRC 8x6G 片上 RAID (RoC) 控制器，是业界首款针对渠道市场支持零维护缓存保护的 6Gb/s Unified S

    发布时间：2010-12-14 10:53:34
  • 应用材料公司推出Centris™刻蚀系统，开启智能高产芯片制造新纪元

    2010年11月30日——应用材料公司今天宣布推出强大的Applied Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，它是面向世界上最先进的存储和逻辑芯片的批量生产而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蚀系统，开启了芯片制造的新纪元。结构紧凑的Centris系统以前所未有的方式装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达

    发布时间：2010-12-01 15:39:37
  • 安森美半导体扩充工业应用创新方案阵容，在慕尼黑电子展推出2款新产品

    2010年11月8日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商$安森美$半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)在2010年德国慕尼黑电子展(Electronica)推出两款专门针对$工业$市场的重要新产品。安森美半导体宽广阵容的工业器件的设计用于当前及未来的家庭及办公自动化应用，除了配合推动低能耗、高能效设计，更提供领先市场的强固性和可靠性。

    发布时间：2010-11-22 15:55:30
  • 发布时间：2010-09-26 14:27:02
  • 美国国家半导体推出全新的WEBENCH FPGA 电源系统架构设计工具

    美国国家半导体推出WEBENCH FPGA 电源系统架构设计工具

    发布时间：2010-09-15 09:26:11
  • 新思科技与中芯国际合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

    新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米低漏电工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY知识产权。

    发布时间：2010-05-21 09:39:19
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