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  • Microsemi成功收购AML Communication

    致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司宣布，公司已于2011年5月27日完成对AML Communications， Inc.之收购。

    发布时间：2011-06-09 09:21:19
  • 日本半导体照明发展现状及日本政府推动策略

    观察日本照明市场可以看到，持续推动LED成长的因素包含：公家机关提出绿色采购法、对民间企业节能法规之强化、扩大道路照明高效率化以及家电环保点数等景气刺激对策。在2010年替代式LED灯泡蓬勃发展下，厂商推出各式LED灯泡，同时也提升了整体社会对LED的观感与关心程度。

    发布时间：2011-06-09 09:19:01
  • 海力士半导体30纳米制程遭遇瓶颈

    南韩相关业者引用DRAMeXange报告指出，三星电子(SamsungElectronics)、海力士、尔必达等主要DRAM内存芯片业者展开转换至30纳米等级以下微细制程的激烈竞争，其中三星与其他竞争业者维持相当大的差距。

    发布时间：2011-06-03 09:56:36
  • 意法半导体(ST)提高MEMS产能，引领运动感应革命

    意法半导体大幅提升MEMS生产线的产能，预计至2011年底， 传感器日产能将超过300万颗，以满足客户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。

    发布时间：2011-06-02 09:37:51
  • NFC技术支持Google Wallet实现安全移动交易

    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其全球领先的近距离无线通信(NFC)技术将全力支持新推出的Google Wallet(谷歌钱包)服务。

    发布时间：2011-06-01 09:56:22
  • 莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告;超过之前的业绩预期上限

    莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日公布截止于2011年4月2日的第一季度财务报告。

    发布时间：2012-08-28 11:11:45
  • 恩智浦NextPower MOSFET以行业最低RDS (on) 全面提升效率

    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布，其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将有15款新产品开始供货。

    发布时间：2011-05-28 10:10:50
  • 飞兆半导体设计工具帮助工程师选择合适Motion-SPM™ 器件

    全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出运动控制设计工具，以期帮助设计人员为其特定应用挑选最合适的飞兆半导体Motion-SPM™器件。

    发布时间：2011-05-26 09:52:19
  • Ramtron选择京元电子扩大F-RAM产品组装和测试能力

    世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布选择中国台湾京元电子股份有限公司 (KYEC) 来扩大其全部F-RAM产品系列的组装和测试能力。

    发布时间：2011-05-26 09:31:31
  • 美国 Labsphere 公司与上海时代之光签订框架合作协议

    美国 Labsphere 公司(蓝菲光学)和国内照明电器行业的首个专业国际 CB 实验室，国家电光源质量监督检验中心(上海)、国家灯具质量监督检验中心、上海时代之光照明电器检测有限公司于2011年4月8日在上海签订了合作框架协议。

    发布时间：2011-05-26 09:28:15
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