台湾泛晶电集团的LED磊晶厂广镓光电,于23日召开上市前法人说明会,总经理黄兆年表示,公司积极调整产品结构,陆续转向高功率芯片及照明,7月开始新产品已得到许多认证,随时都可以出货,同时公司也切入平板计算机,目前也有认证,且小量出货,第三季毛利可望向上攀升,但整体而言,今年整体而言都不会太好,将等到明年第二季,市场对于LED TV才会有比较大的成长,公司可望成倍数增长。
2011年6月底,首批近千盏LED路灯在济南西客站片区道路安装完毕并正式亮灯,一条条明亮的风景线为即将正式通车的京沪高铁和济南西客站建设工程添加了浓墨重彩的一笔!
清华同方南通半导体LED产业基地建成一期投产,并于日前正式建成投产。这个消息一经公布,即在业内引起关注。
日前,针对汽车电子在主动安全及电动车等方面,EEWORLD采访了ADI大中华区汽车电子商务经理李防震,详细介绍了ADI针对热门技术所推出的新产品以及ADI是如何保证汽车电子的质量和供货周期的,以下是采访实录。
Exar近日正式宣布,公司已和Zarlink半导体公司达成了产品许可协议。该协议的签署使得双发通过为家用网关提供动态电源管理和监控产品,大大拓展双方现有市场。Exar的PowerXR 技术将结合Zarlink低功率语音解决方案,实现可编程解决方案,从而达到或超过“家庭网关计划(HGI)”所规定的家用网关节能要求。
基于Spansion专有的MirrorBit电荷捕获技术,Spansion公司GL-S以高达45%的速度高于竞争的NOR快闪记忆体产品的读取,根据Spansion公司介绍。目前,Spansion公司GL-S系列是提供在128MB到2GB的密度并且公司获得与消费者,汽车,游戏,电信和工业应用产品系列的设计取胜的势头,据该公司介绍。
英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011财年第三季度的财务数据。
7月底,项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部(BMBF),这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计,目前在总人口约5亿的27个欧盟成员国,有3.8亿张身份证在流通。
ARM公司日前宣布: ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权,将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex™-A15 MPCore™处理器、ARM CoreLink™ CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Cohe
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示,此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体,太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。