最新数据显示,目前,扬州全区共有各类光电高技术企业60余家,汇集璨扬、乾照、隆耀、银雨、中科、宇理等世界知名企业,去年1-10月共完成产值285.3亿元,同比增长33.02%,预计今年产值将超350亿元,增幅超过35%。由此可见,整个产业的发展前景依然乐观。
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出PSoC 4可编程片上系统架构,它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex-M0内核完美相结合。
智慧照明市场需求急速扩大,恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案,以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。
LED市场在国家优先发展节能环保产业政策的支持下,需求逐步提升,未来增长趋势突显。
为了简化产品开发、降低成本并加快产品面市时间,飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)推出包括硬件、电路图和软件在内的医疗保健模拟前端(AFE)参考设计平台,以便轻松进行产品的原型设计。
在终端产品设计中,需要考虑接口的静电抵抗能力,以避免因不同环境状况造成设备损坏。另外,很多电源产品需要满足能源之星的技术规范,以保证输出功率达到80%以上。星曜半导体公司是一家提供专业的静电保护方案以及低正向电压(VF)肖特基产品的公司,IIC China 2013展会该公司首次亮相,展出了超低VF肖特基整流器芯片以及高速界面专用超低电容值静电保护方案等产品。
全球领先的半导体激光器专家德国DILAS近日又新拓展了其创新研发的高亮度、高效率T-Bar系列光纤耦合模块的最大连续输出功率至1200W,采用数值孔径0.22,芯径300μm的光纤。
对于南海范围内新增固定资产投资5000万以上的绿色照明企业,可一次性获得奖励200万。
对于目前的高功耗工业应用,设计人员传统上对IGBT驱动器使用分立器件,导致整体设计复杂性和系统成本大大提高。 为了帮助设计人员克服这一缺点,飞兆半导体(NYSE代码: FCS)推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器。 该器件是一个先进2.5A的输出电流IGBT驱动光电耦合器,可驱动大部分1200V/150A IGBT。
日前,晶圆级封装与覆晶凸块领域的全球技术领先者 FlipChip International (FCI) 今天发布了 Elite™ OPM 技术,该技术为铜线焊接提供了更宽的工艺窗口,以便支持客户产品越来越多地弃用价格高昂的金线的转变趋势。OPM 技术将在 FCI 旗下子公司上海纪元富晶电子 (FCMS) 工厂实施,并将为基本半导体设备提供完整的降落承垫保护,从而用于广泛的半导体设备和