Solarzoom光伏太阳能网讯 台湾半导体巨头TSMC日前宣布,转换效率达14.2%的组件已开始下线。TSMC公司生产CIGS薄膜组件,其采用的技术获得加州初创企业Stion的许可。
近日,鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收,项目编号(2009U12C031)。验收会由广州市科技和信息化局会同市发展和改革委员会、市经济贸易委员会主持召开。
一家名为Adapteva的半导体技术公司宣布,该公司目前已经正式出样该公司第四代Epiphany处理器,该处理器主要用于协处理解决方案。这款新芯片将会内置有64个RISC核心,采用的是Globalfoundries 28nm super low-power (SLP)工艺。
2012年9月5日惠州科锐半导体照明有限公司隆重举办科锐媒体日活动,向出席的媒体介绍了科锐在广东省人民政府、惠州市人民政府、惠州仲恺高新区等各级政府关怀和支持下的发展情况及重要成果,并邀请参观LED芯片及封装先进生产线。
日前半导体照明财政补贴入围名单公布,洲明科技、勤上光电等个股率领LED概念股大涨。接下来,LED照明进入招标季,政策预期将继续加强。
在十一五国家863计划新材料领域项目的支持下,由中国科学院半导体研究所承担的高效氮化物LED材料及芯片关键技术创新团队项目课题,通过技术辐射和转移、人才培养以及国际交流合作等方式,实现了先进技术的引进、消化、吸收、再创新,从而提高了我国半导体照明产业的国际竞争能力,推动了我国半导体照明工程的实施。
节能环保的议题在近几年来已经是国际上最热门的议题之一,在全球范围内的所有国家和个人均参与进来,为节能环保贡献自己的一份力量。在我国,节能环保也是十二五规划的重要议题之一,因此科技部和国务院也分别公布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》、《“十二五”节能环保产业发展规划》,提出了在2015年之前,要完成包括LED一般照明市占率、LED背光市占率、LED景观照明市占率、半导体产业整体产值及年节电
最近雪莱特被曝光因为去年产品质量问题严重,OEM客户还在持续流失,纠纷不断,深陷“质量门”影响。然后,雪莱特再次凭借产品质量卓越顺利中标“2012/2013年度半导体照明产品财政补贴推广项目”,给“质量门”做了一个正面回应。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与MicroOLED公司签署战略合作协议,并向该公司进行股权投资约600万欧元。
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及材料投资金额,2012年台湾相关设备资本支出全球第2,达90亿美元;材料投资更将达100亿美元,超越日本成为全球最大市场。