全球领先的半导体激光器专家德国DILAS近日又新拓展了其创新研发的高亮度、高效率T-Bar系列光纤耦合模块的最大连续输出功率至1200W,采用数值孔径0.22,芯径300μm的光纤。
对于南海范围内新增固定资产投资5000万以上的绿色照明企业,可一次性获得奖励200万。
对于目前的高功耗工业应用,设计人员传统上对IGBT驱动器使用分立器件,导致整体设计复杂性和系统成本大大提高。 为了帮助设计人员克服这一缺点,飞兆半导体(NYSE代码: FCS)推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器。 该器件是一个先进2.5A的输出电流IGBT驱动光电耦合器,可驱动大部分1200V/150A IGBT。
日前,晶圆级封装与覆晶凸块领域的全球技术领先者 FlipChip International (FCI) 今天发布了 Elite™ OPM 技术,该技术为铜线焊接提供了更宽的工艺窗口,以便支持客户产品越来越多地弃用价格高昂的金线的转变趋势。OPM 技术将在 FCI 旗下子公司上海纪元富晶电子 (FCMS) 工厂实施,并将为基本半导体设备提供完整的降落承垫保护,从而用于广泛的半导体设备和
在今年的SEMICON 2013展会上,杜邦展出了包括拥有专利技术的清洗解决方案及表面处理化学品 (EKC Technology),拥有优秀抗化学性和抗等离子体性能的橡胶密封件(Kalrez?)及聚酰亚胺零部件(Vespel?),强腐蚀性流体系统的绝佳保护(Teflon?)等技术和产品。
据国外媒体报道,苹果英特尔之间的合作还有很长一段路要走,ipad和iPhone使用Intel处理器的时间不会早于2015年。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天宣布推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器,该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck® 系列的额定电流扩大至25A。
上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”),专注于差异化技术的半导体制造领先企业,宣布推出8英寸90纳米低漏电逻辑与混合信号平台(以下简称“90纳米平台”)。
随着半导体照明各类市场的逐步启动,LED照明企业“渠道布局”也开始步入关键时期,企业渠道模式的探索和选择将很大程度影响其在未来市场竞争中的成败。
据IHSiSuppli公司的显示器电子市场追踪报告,由于西方电视需求放缓,尤其是对日本的电视出货量急剧下降,去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。