近日,大恒光电公司推出了最新的Virgo系列半导体泵浦固体激光器,该激光产品采用独特的激光腔体封装和固定技术。
在政策的支持之下,LED照明市场在2013年会有较大的空间,相关上市公司有望受益。从估值来说,LED照明公司目前的PE确实比较高,但是PEG是处于相对合理的位置。
近日,SemiNex 公司发布其在高亮度光纤耦合组件方面的最新研发进展。
领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM Cortex-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前,该系列产品已经开始提供样片。
“未来的三星Galaxy Note3将安装可弯曲屏幕?!”
在超过六成的LED上市公司2012年年报黯淡之际,以大功率LED半导体照明为主营业务的勤上光电(002638.SZ)却交出了一份让投资者相对满意的答卷。
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供专为满足油气行业钻井探测的环境要求而定制的高温快闪存储器产品。新的高温NOR快闪产品经设计用于150°C及更高温度,并为系统设计人员提供改良的耐久性优势,这些产品能够应对地表数千英尺以下钻井设备遇到的温度、冲击和振动挑战。
近日,德国DILAS半导体激光有限公司发布了一款多bar条输出的直接半导体激光系统SD3000,输出波长980 nm,功率最高达3kW,可用于淬火等激光表面处理,以及光斑尺寸需求较大的情况。
预计2013年新安装LED路灯超过110万盏,将掀起新一轮的推广应用热潮。
在众多标准规范中,LED照明标准光组件独创性地提出以“发光组件”为基准单元的标准化、模块化方法,立足于实现LED照明产品的通用性、兼容性,致力于解决LED关键技术及共性问题。