全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体,近日宣布瑞昱的USB 3.0-to-Gigabit Ethernet控制芯片(RTL8153),将针对Ultrabook、平板计算机、工业计算机及主板市场等应用,推出支持各种系统平台及规格,同时在节能省电、精巧封装等特性上,提供了业界最具竞争的弹性设计,以及超低设计成本的解决方案。RTL8153也能和USB 2.0 Fast Ethernet (RTL81
近年来,我国经济快速发展,但是经济的发展需要大量能源。现阶段我国社会工业生产能耗严重,这对于我国而言是非常不利的。那么在总量没有明显增加的前提下,该如何利用各种技术手段完成节能目标?发展高效节能电机即是必要措施之一。
Power Integrations (PI)推出 HiperPFS-2 这款高效率、主动 PFC IC,适用于100 W~380 W之间的离线应用。 HiperPFS-2 IC 将升压 PFC 控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC 二极体与保护电路全都整合在一个封装内,因而实现极小型设计,最适用于迷你直立式电脑、整合式电脑、游戏主机电源转换器和电视所采用的小型电源供应器。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款基于ARM Cortex-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。
上海,2013年7月3日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品,将于2013年7月底开始提供样片。
语音识别、指纹识别、人脸识别,这么多看似便利的物联网元素,在近几年得到了很高的普及,然而在这些生物识别方式背后,还存在一种更加直接、方便的技术-脑电波控制。顾名思义,就是通过脑电波对设备进行控制。
目前,随着自动化产业的快速发展以及智慧城市建设,传感器行业的市场不断扩大。但是我国传感器产业在技术领域还不够成熟,在技术种类上只能完成在大约6000多种的国产化,行业技术亟待提高。所以,暂时国内传感器产业却并不能很好的把握市场。
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本
东芝新款微控制器“TMPM36BF10FG”可提供片上SRAM时间:2013-07-02 10:07:08 来源:21ic 作者:21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。
虽然工业自动化生产中数据收集的任力大都倚赖传感器,但是这些数据传输却是依靠网络来进行。如果没有网络,工业自动化也无法实现。所以受全球自动化大环境发展趋势的影响,工业以太网的应用规模将逐步见长。