2012年11月28日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与Teledyne Imaging Sensors合作,制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路(ELS ROIC)。Teledyne设计的H4RG-15图像传感器是长达20年开发活动的最新一代成果,由美国国家科学基金会(NSF)、美国国家航空航天局(NASA)及Teled
在第9届中国国际半导体照明论坛上,国家发改委、科技部及工信部等公布了今后的产业振兴计划,此外,LED照明在设施中的导入事例,以及旨在开拓BRICs市场的讨论等也受到了与会者的关注。我国LED照明产业已开始动脑解决实际问题。
“LED产业有巨大的商机和令人鼓舞的发展前景,但是目前LED市场无序发展、需求不足、产品集中在中低端的特点与光伏产业如出一辙,如果不进行有效控制,极有可能步其后尘。”日前,在出席“2012杭州·LED照明高峰论坛”时,中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉说。
上海,2012年11月27日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。
据IHS iSuppli公司的无线系统市场追踪报告,尽管宏观经济形势疲软,但由于手机与平板电脑出货增加,以及支持4G LTE无线标准的设备中半导体含量上升,今年移动通信设备市场营业收入预计强劲增长12.6%
11月20日, 国家半导体照明工程研发与产业联盟标准化委员会(以下简称“CSA标委会”)标准评审及标准化工作汇报会(以下简称“评审会”)在中国科学院半导体研究所举行。本次评审会进行了5项LED产业相关标准的评审,涉及LED照明产品及智能系统接口、测试方法等领域。
LayTec在LED照明领域是一家非常著名的设备制造公司,在第九届中国国际半导体照明展览会(CHINASSL 2012)上,记者有幸采访了该公司营销总监Dr. Elisabeth Steimetz。
LED的出现,被誉为“第三次照明史革命”,近十年来,世界各个国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛,投入巨资相继推出半导体照明计划。我国科技部在“863”计划的支持下,2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。
PC端一位大佬再现帝国斜阳之景:美国超微半导体公司AMD正计划全球裁员15%,以应对时下困局。此次裁员涉及AMD各个部门及地区,也包括了中国市场。
虽然光电装置、作动器、传感器、分立半导体的销售由2009年的萎缩走向2010年的激涨,并在去年保持着增长,但在2012年市场失去了强劲势头,因为脆弱的世界经济踯躅蹒跚和近期前景的不确定性-尤其是欧洲和美国。