早前,国务院公布了投资规模达15万亿的“十三五”交通规划,务必在2020年前基本建成安全、快捷、高效、绿色的综合交通运输体系。
据经济日报消息称,联电内部协助福建晋华开发DRAM的团队在近期展开裁员行动,裁员人数估达上百人。这些被裁人员当中,一部分陆续找到新东家,另一部分回流台湾,回流台湾的人员将协助华邦电扩大自主研发阵容,这是2019年首批半导体人才从大陆回流台湾的事件。
据中商产业研究院整理数据显示,2018年中国半导体产业销售额增长率为12.9%,比以往15年、16年、17年的增长率都有所下降。
岁末年初,又到了总结与展望之时。 2018年,半导体行业在中美贸易摩擦、涨价缺货热潮当中沉沉浮浮,5G、物联网、AI、自动驾驶等新技术为半导体企业带来新增长点,应对以上情况,2018年的半导体企业如何应对?展望2019,怎样把握好市场方向,调整战略呢?
12月10日,比亚迪在宁波发布了IGBT4.0,IGBT号称是电动汽车的“cpu”。IGBT基本都是由欧美和日本半导体巨头垄断,比亚迪本次发布的IGBT4.0,打破了国际垄断。同时,比亚迪宣布已经布局投资第三代半导体材料SiC(碳化硅),并将在2019年推出SiC汽车。
连日来,国家领导人在各大场合充分肯定了民营经济的重要地位和作用,更是提出支持民营企业创新,培养一批‘单项冠军’,诸如半导体芯片、5G技术是眼下首当其冲备受重视的技术,而作为各类科技产品的基础性器件——磁件,其受重视力度远达不到企业期望。
近年来,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域的应用被广为讨论,其应用也将推动电源设计、磁件设计新变化。
10月23日-25日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和张家港高新技术产业开发区举办的“2018国际第三代半导体论坛”在深圳举办。
瑞萨电子中国汽车电子业务中心汽车电子市场部高级专家孙子毅在接受《半导体器件应用》杂志记者采访时表示,随着国内市场综合因素,例如环境需求、政策、标准等合力影响,汽车新能源市场毫无疑问会继续稳定而快速增长
有别于其他新能源汽车会议,本次大会将重点关注最新的半导体器件、磁件和连接器等核心元器件技术,在新能源汽车BMS、电控、电机和充电设备中的应用,是业界稀有的技术专题盛会。